頂空殘氧分析儀采用熒光法頂空氣體分析技術，基于光學原理，非取樣分析。只需要將該機器接近測量標的，對準需測空間，摁下按鍵，即可得出準確的頂空殘氧量數值。該產品適用范圍廣，可用于食品，醫療，制藥及工業*域。此產品進口自德*進口，該頂空分析儀的型號：Microx 4?？膳涠喾N探頭，進行非侵入式的檢測。探頭型號有：微型氧傳感器（200μm 光纖）、小型氧探針（1mm 光纖）等。它可兼容PSt7 氧傳感器和 PSt8 痕量氧傳感器，檢測氧含量可精確3-15ppb。是*款可以手持便攜的熒光法頂空分析儀。

隨著技術的水平的提升，熒光法殘氧儀也越來越被大家所關注，熒光法殘氧儀是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。該設備基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣

藥品氧化是影響藥品貨架期的重要因素。很多藥劑因成分原因易被氧化，在光線、氧氣、水分、金屬離子以及微生物等影響下，都能產生氧化反應。其中氧氣含量是影響藥物氧化的主要原因。在氧化反應過程中，氧氣和藥劑形成過氧化合物，引起藥物變質，特別是在潮濕空

非侵入式光學氧傳感器測量溶解氧和氣態 氧的分壓。它們固定在透明玻璃或塑料材 料的內表面上。然后可通過容器壁，以非 接觸、非破壞性方式從外部測量氧濃度。 提供適用于不同濃度范圍的不同涂層。非侵入式光學氧傳感器主要應用于以下行業：制藥行業:袋內氧氣監測

包裝密封檢漏儀是一種以利用壓縮空氣通過真空原件組產生負壓來檢測和檢驗塑料軟包裝材料的熱封性能及加工工藝。本儀器為塑料密封包裝的質量和可靠性提供了一種、實用、有效的測試方法，操作簡單、儀器外形設計獨特新穎、便于觀察試驗結果，尤其是能夠對封口的微小細孔滲漏進行快速有效的檢測。

包裝頂空CO2檢測，傳統的方法通常采用紅外吸收法，測試時需要用針頭刺入包裝檢測，屬于破壞性測試方法。而技術可以用于包裝頂空CO2的無損檢測，適用于高精度藥品的檢測，或留樣分析樣品的定期監測。具體包含以下應用：

頂空分析儀/殘氧儀是什么 頂空分析儀/殘氧儀是檢測充氮或氣調包裝食品及充氮藥品內殘余的氧含量的分析儀器。 頂空分析儀/殘氧儀的起源 真空包裝運用于很多領域，食品、醫療、制藥這些行業天天與人接觸。